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2022年iPhone15新消息汇总 或将全部搭载苹果自研芯片

发布时间:2022-01-11 13:25实时热点

  据供应链消息称,苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。

  2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

  一直以来,苹果都试图实现百分百在自家产品上采用自研芯片,今年不太可能了,但这个目标很可能会在2023年就达成。

  据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(fieldtest),随后在2023年投入量产。

  值得注意的是,近日有媒体称,曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师JeffWilcox宣布从苹果离职加入英特尔,他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说,显然不是什么好消息。

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  1月10日消息,媒体消息称,苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片,目前正在与台积电建立更紧密的合作关系,并以此来减少对高通的依赖。媒体最新消息称,苹果自研5G基带芯片已开发完成,将采用台积电5nm工艺制程,年产能可达到12万片晶圆。

  此前,郭明錤就曾表示,苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官AkashPalkhiwala也透露,预计2023年出货的iPhone中,使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%,由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。